弘硕光电发表全新高效率SMC封装系列产品

弘硕光电致力于高功率产品之技术研发及生产管理，于日前正式发布新一代高效率的SMC (Silicone Molding Compound) 封装系列产品。此项SMC系列产品导入了弘凯光电的关键核心技术包含:

(1). 共晶贴合技术

(2). 陶瓷复合材料封装

(3). 全周萤光粉涂布技术之白光晶片

(4). 多角度之一次光学设计及封装技术

透过共晶贴合技术，此SMC产品创造了低热阻的封装架构并可于大电流操作下提供亮度线性输出之优异特性，此SMC产品可操作在2~4瓦(W)的相关应用。同时于白光SMC产品产品系列中，也导入领先业界之萤光粉涂布生产技术，可提供均匀无光晕之光学成像品质。

有别于目前市场的EMC产品，弘凯SMC产品可提供多角度一体成形之一次光学设计及封装，提供客户多角度之光学设计选择并可降低二次光学透镜的成本。另外，透过弘凯之封装技术及SMC材料高反射率之特性，在2瓦(W)驱动条件下，发光效率上可达150 lm/W。

日前弘硕发布之SMC系列产品及应用包含:

(1)白光产品(色温1700K~10000K) ——室内、室外照明及汽车照明相关应用

(2)红/绿/蓝/黄(R/G/B/Y)产品——户外景观照明及汽车照明应用

(3)红外线IR (840nm/950nm)产品——安防监控系统之红外线照明

(4)紫外光UV (380nm~430nm)产品——紫外光固化应用

弘硕光电于2009年在台湾桃园成立技术研发中心，积极布局于高功率LED封装产品及相关技术之研发及生产，近几年并成功切入中国汽车车灯照明市场，户外景观照明及安防监控产业之供应链，成为市场主要供应商之一。此次推出之SMC系列产品将可提供客户更优异之产品性能及品质，及最佳之成本解决方案。